锡膏内的助焊剂,大体上的分类和楼上的讲得差不多,溶剂,松香,活性剂,抗氧化剂,缓蚀剂,触变剂。锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成,起到主要作用的是助焊剂,可以除去氧化层以及其他一些表面污染,让焊接能够顺利进行,锡膏一般为锡、铅合金,熔点为183℃,无铅焊锡熔点要高一些。它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水,只是他们的固有形态不同。
锡膏的作用:
1.触变剂(Thixotropic):该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;
2.活化剂(Activation):该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效;
3.溶剂(Solvent):该成分是焊剂成分的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;
4.树脂(Resins):该成分主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;
锡膏,SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚,也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多,但其实它在贴片工作中尤其重要,今天麦斯艾姆贴片知识课堂的主角便是--锡膏。下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏。
锡膏应该保存在2-10℃的低温环境中,温度过高或过低都会引起锡膏变质和氧化。
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在SMT(表面贴装技术)贴片加工过程中,锡膏扮演着至关重要的角色,其作用包括但不限于以下几个方面:
1. 焊接连接:锡膏是SMT贴片焊接中的重要焊接材料,通过将焊锡膏涂覆在PCB表面的焊盘上,然后将元器件贴合在上面,最后通过热风炉或回流炉加热,实现焊接连接。
2. 润湿作用:锡膏可以在高温下熔化并润湿焊接表面和焊料,有助于焊料在焊接表面上均匀分布和形成牢固的连接。
3. 粘附性:锡膏的成分可以确保焊接的牢固性和稳定性,使得焊接点具有良好的机械强度和耐热性。
4. 防止氧化:锡膏中的成分可以在焊接过程中防止焊接表面氧化,保持焊接表面的清洁,确保焊接质量。
5. 调节焊接量:通过控制锡膏的薄厚和形状,可以调节焊接量,保证焊接的准确性和稳定性。
6. 提高生产效率:使用锡膏进行SMT贴片加工可以提高生产效率,减少人工操作,保证焊接质量一致性。
综上所述,锡膏在SMT贴片加工过程中扮演着关键的角色,它不仅影响着焊接质量和稳定性,还能提高生产效率,是现代电子制造中不可或缺的重要材料之一。因此,在SMT贴片加工中,选择适合的锡膏类型和合适的焊接工艺非常重要,以确保高质量的焊接连接和生产效率。